（原标题：台积电贫苦硅光市集j9九游会官方，制定12.8Tbps封装互联阶梯图）

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光衔尾（尤其是硅光子学）预计将成为完结下一代数据中心衔尾的要道时间，特别是那些想象的 HPC 应用设施。跟着跟上（并不休扩张）系统性能所需的带宽需求不休加多，仅铜缆信令不及以跟上。为此，多家公司正在开辟硅光子处分有筹划，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北好意思时间有计划会上综合了其 3D 光学引擎阶梯图，并制定了为宇宙带来高达 12.8 Tbps 光学衔尾的盘算推算。台积电制造的处理器。

台积电的紧凑型通用光子引擎 (COUPE：Compact Universal Photonic Engine) 使用该公司的 SoIC-X 封装时间将电子集成电路堆叠在光子集成电路 (EIC-on-PIC：electronics integrated circuit on photonic integrated circuit ) 上。该代工场默示，使用其 SoIC-X 不错完结芯片波折口的最低阻抗，从而完结最高的动力服从。EIC 自己接纳 65 纳米级工艺时间坐蓐。

TSMC 的第一代 3D 光学引擎（或 COUPE）将集成到开动速率为 1.6 Tbps 的 OSFP 可插拔确立中。这个传输速率远远最初于面前的铜以太网尺度（最高可达 800 Gbps），突显了光学互连关于密集收罗计较集群的径直带宽上风，更无用说预期的节能成果了。

预计异日，第二代 COUPE 旨在行动与开关共同封装的光学器件集成到 CoWoS 封装中，从而将光学互连带到主板级别。与第一个版块比拟，该版块 COUPE 将辅助高达 6.40 Tbps 的数据传输速率，并减少了蔓延。

TSMC 的第三代 COUPE（开动在 CoWoS 内插器上的 COUPE）预计将进一步改造，将传输速率栽植到 12.8 Tbps，同期使光学衔尾更接近处理器自己。面前，COUPE-on-CoWoS正处于开辟探路阶段，台积电尚未设定筹划日历。

最终，与好多业内同业不同的是，台积电迄今为止尚未参与硅光子市集，而将这一市集留给了 GlobalFoundries 等公司。但凭借3D光学引擎计谋，该公司将插足这个遑急市集，以弥补失去的期间。

台积电推出基于硅光子学的东说念主工智能芯片封装平台

在 2024 年 IEEE 国外固态电路会议 (ISSCC) 上发布的一项始创性声明中，台积电（台湾积体电路制造公司）推出了一种基于硅光子的封装，有望透顶编削高性能计较和 AI 芯片想象。

台积电的翻新要领诈骗硅光子时间，有望处分互连和电源方面的要道挑战，同期为东说念主工智能加快器和其他先进计较应用的前所未有的性能增强铺平说念路。

传统上，东说念主工智能加快器对更高性能的需求需要集成更高带宽内存 (HBM) 和小芯片，从而导致中介层和晶圆基板上芯片配置的复杂性。

这些复杂性通常会导致互连和电源问题，从而死心芯片的可扩张性和服从。然则，台积电的新封装时间通过接纳硅光子学引入了范式更始，其中光纤取代了传统的 I/O 进行数据传输。

这种翻新要领不仅增强了互连性，况兼松开了与传统中介层想象关系的挑战。

思象一下，您正在组织一次大型会议，演讲者来自不同限制。传统上，每个扬声器王人有我方的麦克风和一组衔尾到主音响系统的电缆。

跟着添加更多扬声器和麦克风，舞台上的电线变得散乱，导致浩大和潜在的时间问题。这种配置代表了传统芯片封装的挑战，在传统芯片封装中添加更多组件会导致复杂的互连问题。

思象一下，如若您不使用单独的麦克风和电缆，而是践诺依靠红外光束传输音频信号的顶端无线麦克风系统。每个扬声器王人不错在舞台上解放移动，无需贬抑电缆，音质保握高昂明晰。该无线系统代表了台积电的新封装时间，该时间诈骗硅光子学通过光纤而不是传统的电气旅途传输数据。

此外，将会议舞台视为一个多层平台，扬声器相互堆叠，以在吞并空间容纳更多演示者。借助无线麦克风系统，您不错粗造堆叠扬声器，而无需惦记电缆管制问题或信号插手。相似，台积电的封装时间允许将异构芯片堆叠在一齐，从而最大操纵地栽植空间服从，并将更多组件集成到单个芯片上。

此外，思象一下将电源管制系统径直集成到麦克风支架中，确保每个扬声器王人能赢得一致且可靠的电源，而无需外部电源。这种集成电源管制系统响应了台积电在其封装时间中包含集成稳压器的要领，该要领优化了堆叠组件的电力传输，从而栽植了服从和可靠性。

台积电封装时间的主要特色之一是未必在基础芯片上堆叠异构芯片，从而完结前所未有的集成度和性能水平。

通过诈骗搀杂键合时间，台积电最大操纵地栽植了堆叠芯片的 I/O 功能，进一步增强了衔尾性和数据迷糊量。

此外，这种要领允许将包括芯片和 HBM 在内的多样组件无缝集成到中介层上，该中介层可能是土产货硅中介层。

其收尾是一个紧凑且高效的封装处分有筹划，未必骄横当代计较架构的需求。

为了处分供电这一要道问题，台积电的封装平台集成了一个集成稳压器，确保向堆叠组件提供安祥、高效的电力传输。

通过将电压调停功能径直集成到封装架构中，台积电无需外部电压调停器，从而裁汰了复杂性并增强了举座系统的可靠性。

这种翻新要领不仅栽植了功效，还增强了芯片的可扩张性，从而不错集成日益复杂的计较架构。

也许台积电封装时间最引东说念主老成的方面是其通过 3D 封装完结万亿晶体管 AI 芯片的后劲。

然则，现在伊始进的芯片不错容纳多达 1000 亿个晶体管，台积电的 3D 封装时间有望以指数姿色栽植这一死心。

通过堆叠多层异构芯片并诈骗先进的封装时间，台积电为东说念主工智能加快器和其他高性能计较应用提供前所未有的计较智商和服从水平。

台积电推出基于硅光子的封装平台是高性能计较和东说念主工智能芯片想象卓绝的一个遑急里程碑。

通过处分互连性、电源和可扩张性方面的要道挑战，台积电的翻新要领有望开释当代计较架构的全部后劲。

台积电的封装时间未必完结万亿晶体管东说念主工智能芯片并促进多样组件的无缝集成，有望鼓励半导体行业的下一波翻新海潮，始创前所未有的性能和服从的新期间。

附：台积电北好意思峰会演讲PPT

https://www.anandtech.com/show/21373/tsmc-adds-silicon-photonics-coupe-roadmap-128tbps-on-package

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